一,‘Panasonic NPM-D3贴片机,松下贴片机NPM-D3,松下高速模组贴片机 ’参数：
基板尺寸（mm）*1
双轨式：L50×W50～L510×W300
单轨式：L50×W50～L510×W590
基板替换时间
双轨式：0ｓ**循环时间为3.6s以下时不能为0s。
单轨式：3.6s**选择短型规格传送带时
电源：三相AC200,220,380,400,420,480V2.7kVA
空压源*2：0.5MPa,100L/min（A.N.R.）
设备尺寸（mm）*2：W832×D2652*3×H1444*4
重量：1680kg（只限主体：因选购件的构成而异。）
二,‘Panasonic NPM-D3贴片机,松下贴片机NPM-D3,松下高速模组贴片机 ’贴装头类型:
1，(1)16吸嘴头贴装头：（搭载2悬臂）ON高生产模式
贴装*快速度：84000cph（0.043s/芯片）
IPC9850：63300cph*5
贴装精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片
元件尺寸(mm)：0402芯片*7～L6×W6×T3
元件供给：
编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm
8mm编带：Max,68连（8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘）
(2)16吸嘴头贴装头：（搭载2悬臂）OFF高生产模式
贴装*快速度：76000cph（0.047s/芯片）
IPC9850：57800cph*5
贴装精度（Cpk≧1）：±30μm/芯片（±25μm/芯片*6）
元件尺寸(mm)：03015*7*8/0402芯片*7～L6×W6×T3
元件供给：
编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm
8mm编带：Max,68连（8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘）
2，12吸嘴头贴装头：（搭载2悬臂）
贴装*快速度：69000cph（0.052s/芯片）
IPC9850：50700cph*5
贴装精度（Cpk≧1）：±30μm/芯片
元件尺寸(mm)：0402芯片*7～L12×W12×T6.5
元件供给：
编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm
8mm编带：Max,68连（8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘）
3，8吸嘴头贴装头：（搭载2悬臂）
贴装*快速度：43000cph（0.084s/芯片）
贴装精度（Cpk≧1）：±30μm/QFP 12mm?32mm，±50μm/QFP 12mm以下
元件尺寸(mm)：0603芯片～L100×W90×T28
元件供给：
编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm
8mm编带：Max,68连（8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘）
杆状：Max,8连,托盘：Max.20个（1台托盘供料器）
4，2吸嘴头贴装头：（搭载2悬臂）
贴装*快速度：11000cph（0.327s/芯片）
IPC9850：8500cph（0.423s/QFP）
贴装精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片
元件尺寸(mm)：0402芯片*7～L6×W6×T3
元件供给：
编带宽：8?56/72/88/104mm
8mm编带：Max,68连（8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘）
杆状：Max,8连,托盘：Max.20个（1台托盘供料器）
三,松下贴片机NPM-D3产品特点：
1、在综合实装生产线实现高度单位面积生产率
实装＆检查一连贯的系统，实现高效率和高品质生产
2、客户可以自由选择实装生产线
通过即插即用功能，能够自由设置各工作头的位置
3、通过系统软件实现生产线?生产车间?工厂的整体管理
通过生产线运转监控支援计划生产
*1 : Due to a difference in PCB transfer reference, a direct connection with NPM (NM-EJM9B) / NPM-W (NM-EJM2D) dual lane specs cannot be established.
*2 : Only for main body
*3 : Dimension D including tray feeder : 2 683 mm Dimension D including feeder cart : 2 728 mm
*4 : Excluding monitor and signal tower
*5 : It is the reference value of the tact time by the IPC9850 conformity. (The independent mode)
*6 : ±25 μm placement support option.(Under conditions specified by PFSC)
*7 : The 03015/0402 mm chip requires a specific nozzle/feeder.
*8 : Support for 03015 mm chip placement is optional. (Under conditions specified by PSFC : Placement accuracy ±30 μm / chip )
*9 : One head cannot handle solder inspection and component inspection at the same time.
*10 : Please refer to the specification booklet for details.
*11 : Foreign object is available to chip components. (Excluding 03015 mm chip)
*12 : This is the solder inspection position accuracy measured by our reference using our glass PCB for plane calibration. It may be affected by sudden change of ambient temperature.
*13 : A PCB height measurement time of 0.5s is included.
*Placement tact time, inspection time and accuracy values may differ slightly depending on conditions
*Please refer to the specification booklet for details.