一.技术特点：
1.采用双180度投影仪，真正实现无阴影检测
2.采用条纹光相位移技术，利用密集点云实现稳定**的3D检测
3.采用5步相移法获取更多图像，利用更丰富的数据计算三维高度，有效排除噪点干扰，获取清晰图像
4.基于GPU加速的全局包裹算法，有效防止个别数据点引起的高度不连续的情况。
5.弯板补偿技术，可应对FPC软板等的检测
6.独特照明技术和算法，可应对PCB丝印，深色PCB检测
二.检测内容：
1.100%在线3D锡膏检测
2.高精度 0.37微米的高度分辨率，高度测量精度1um
3.速度快 80cm/s的检测速度(15um分辨率/8M相机)
4.重复性好：GR/R<10%
5.检测项目：体积、面积、高度、XY偏移、形状 漏印、少锡、多锡、连锡、偏移、异物、形状不佳
6.检测元件：CSP,BGA,QFN,0201,01005等小尺寸检测
7.适用小于550×550mm电路板的锡膏检测，可在电子产品生产制造中广泛使用，对应产品类别有：手机、数码产品、电视、影音电器、电脑配件、汽车电子、医疗电子、LED等。
三.独有的无阴影检测：
采用双180度投影仪，真正实现无阴影检测.夹角180度双投影可以去除锡膏背面阴影及部分锡球形成的强反光点提高锡膏测量的精准度和稳定性
四.快速编程：
1.编程直观简单，可自导入Gerber档或CAD档，分析焊盘形状，10分钟完成编程
2.支持导入CAD元器件位号，料号，生成相应的参数库
3.支持在无CAD信息情况下，手动对元器件分组，组内相似焊盘使用相同参数，简化参数设置过程灵活应对阶梯型钢网
五.显示界面：
1.实时检测状态显示
2.X.Y偏移显示
3.异常报警
4.维修站功能
5.2D3D实时图像分析
六.**实时的分析工具：
1.显示当前板印刷不佳焊盘的分布
2.实时获得单板/*近10块锡膏厚度、体积、面积、偏移的分布、均值、CP、CPK
3.实时打靶图，辅助判断钢网的X,Y角度偏差
4.通过X-Bar、Pie-chart跟踪当前LOT所有板子的锡膏印刷质量变化趋势，分析NG类型的分布。
七.完善的SPC功能：
1.实时监控多条产线的印刷质量
2.产线视图。监控整线，每个机种，每片板子的质量数据：直通率、NG率、NG类型分析，NGPPM、FCPPM
3.趋势视图。整版锡膏的平均高度，体积，面积，偏移趋势，CP CPK分析。横轴上的每一个点代表一块线路板，纵轴的值或为所有焊盘的体积（面积/高度/偏移）的值，*小值、平均值、范围值或方差值。
4.焊盘视图。每个焊盘的跟踪分析，发现常NG位，辅助工艺改进
5.实用的报表输出。CPK Table CPK,Top5NG,Top5 FalseCall、焊盘历史分析、NG焊盘报表、误报焊盘报表
6.单板视图。整版跟踪，形象显示板上焊盘锡膏的体积、高度、面积、偏移分布。