产品详情
  • 产品名称:全自动锡膏印刷机 G9

  • 产品型号:
  • 产品厂商:GKG/印刷机
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简单介绍:
G9全自动视觉印刷机是一款针对于SMT优异应用领域的新产品,能上乘满足03015,0.25pich等细间距,高精度,高速度的工艺要求。
详情介绍:


标配功能介绍:

1.CCD数字相机系统

全新的光路系统--均匀的环形光和高亮度的同轴光,配以均可无极调节的亮度功能,使得各类型的Mark点均可很好的识别(包括凹凸不平的Mark点)适应镀锡,镀铜,镀金,喷锡,FPC等哥类型不同颜色的PCB。

2.高精度PCB厚度调节顶升平台

结构紧凑可靠,升降平稳,PIN针高度软件自动调节,可以**的实现不同厚度的PCB板位置高度的调节。

3.导轨定位系统

国际实用新型发明砖利。可拆卸,可编程的柔性侧夹装置,针对软板,翘曲形变之PCB,进行独特的顶部压平,通过软件编程,可自动伸缩,不影响锡厚。

4.全新的刮刀结构设计

通过滑轨与气缸新型刮刀结构,提高运行稳定性及延长使用寿命。

5.高速度网板清洗

滴淋式清洗结构,有效预防溶剂管堵孔造成的局部无溶剂而引起的擦拭不干净。

6.全新多功能界面

简洁明了,便于操作。实时温度遥控功能。

选项功能

1.钢网检测功能

通过在钢网上方进行光源补偿,使用CCD对钢网的网孔进行实时检查,从而快速检测并判断出钢网清洗后是否堵孔,并进行自动清洗,是对PCB板的2D检测的一种补充。

2.自动点胶系统

针对不同印刷工艺要求,可在印刷完后,对PCB板进行准确的点胶,点锡,画线,填充等功能操作;同时点胶机头上还配备有加热功能,可在环境温度较低时,对胶水进行加热,提高胶水的流动性。

3.瓶式自动加锡及锡膏检测功能

定时定点自动加锡膏,保证锡膏品质及钢网中锡膏量。从而保证客户的印刷品质及提高生产率。

通过传感器,管理钢网上锡膏量,能够进行质量稳定且长时间连续印刷。提高生产率。

4.SPI联机

SPI联机形成闭环系统,当收到SPI印刷不佳的反馈信息后,机器会自动根据SPI反馈偏移量自动进行调整,XY方向偏移可在3PCS内自动调整完成,并清洗钢网,提高印刷品质与生产效率,构成完整的印刷反馈系统。

5.**工业4.0的兼容性

6.通过对机器状态,参数的自动上传或输出,为客户工业4.0智能生产提高强有力的保障。可实现与客户MES系统的无缝对接,实现根据现场管理实现自行分配各级层工程人员使用权限。

G9Specifications / G9 技术参数 :

基板处理

*大基板尺寸(XxY)

450*340mm

*小基板尺寸(XxY)

50*50mm

基板厚度尺寸

0.4~6mm

*大基板重量

3Kg

基板边缘间隙

2.5mm

过板高度

15mm

传输高度

900 ± 40mm

传输速度

分段控制 1500mm/s(Max)

传输方式

One stage 一段式运输导轨

基板夹持

自动伸缩式上压片

 

柔性边夹

 

真空吸附功能

基板支撑方法

磁性顶针

 

等高块

 

手动调节顶升平台

印刷参数

*大印刷区域(XxY)

530*340mm

印刷脱模(Snap-off)

0-20mm

印刷模式

单或双刮刀印刷

刮刀类型

胶刮刀/钢刮刀(角度45/55/60)

印刷速度

10~200mm/sec

印刷压力

0.5~10Kg

模板框架尺寸

370*370mm~737*737mm

清洗方式

 

 

加强型真空吸附功能

 

干、湿、真空三种模式

 

来回清洗

影像

影像视域(FOV)

10*8mm

基准点类型

标准形状基准点

 

焊盘

 

开孔

摄像机系统

上/下成像的视觉系统

 

数字相机

 

几何匹配定位

性能

系统对准精度和重复精度

±12.5um@6σ,CPK≥2.0

实际焊膏印置重复精度

±18um@6σ,CPK≥2.0

基于第三方测试系统(德国CTQ)验证的实际焊膏印刷位置重复精度

印刷周期

<7 .5sec(不包括印刷及清洗时间)

设备

功率要求

AC:220±10%,50/60HZ,2.5KW

压缩空气要求

4~6 Kgf/cm2

耗气量

约5L/min

工作环境温度

一20℃~+45℃

工作环境湿度

30%~60%

机器高度(去除三色灯)

1530(H)mm

机器长度

1156(L)mm

机器宽度

1400(W)mm

机器重量

Approx:约1000Kg

GKG保留对技术参数进行修改而不事先告知的权利。具体参数规格请向厂方咨询。

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