标配功能介绍:
1.CCD数字相机系统
全新的光路系统--均匀的环形光和高亮度的同轴光,配以均可无极调节的亮度功能,使得各类型的Mark点均可很好的识别(包括凹凸不平的Mark点)适应镀锡,镀铜,镀金,喷锡,FPC等哥类型不同颜色的PCB。
2.高精度PCB厚度调节顶升平台
结构紧凑可靠,升降平稳,PIN针高度软件自动调节,可以**的实现不同厚度的PCB板位置高度的调节。
3.导轨定位系统
国际实用新型发明砖利。可拆卸,可编程的柔性侧夹装置,针对软板,翘曲形变之PCB,进行独特的顶部压平,通过软件编程,可自动伸缩,不影响锡厚。
4.全新的刮刀结构设计
通过滑轨与气缸新型刮刀结构,提高运行稳定性及延长使用寿命。
5.高速度网板清洗
滴淋式清洗结构,有效预防溶剂管堵孔造成的局部无溶剂而引起的擦拭不干净。
6.全新多功能界面
简洁明了,便于操作。实时温度遥控功能。
选项功能
1.钢网检测功能
通过在钢网上方进行光源补偿,使用CCD对钢网的网孔进行实时检查,从而快速检测并判断出钢网清洗后是否堵孔,并进行自动清洗,是对PCB板的2D检测的一种补充。
2.自动点胶系统
针对不同印刷工艺要求,可在印刷完后,对PCB板进行准确的点胶,点锡,画线,填充等功能操作;同时点胶机头上还配备有加热功能,可在环境温度较低时,对胶水进行加热,提高胶水的流动性。
3.瓶式自动加锡及锡膏检测功能
定时定点自动加锡膏,保证锡膏品质及钢网中锡膏量。从而保证客户的印刷品质及提高生产率。
通过传感器,管理钢网上锡膏量,能够进行质量稳定且长时间连续印刷。提高生产率。
4.SPI联机
与SPI联机形成闭环系统,当收到SPI印刷不佳的反馈信息后,机器会自动根据SPI反馈偏移量自动进行调整,XY方向偏移可在3PCS内自动调整完成,并清洗钢网,提高印刷品质与生产效率,构成完整的印刷反馈系统。
5.**工业4.0的兼容性
6.通过对机器状态,参数的自动上传或输出,为客户工业4.0智能生产提高强有力的保障。可实现与客户MES系统的无缝对接,实现根据现场管理实现自行分配各级层工程人员使用权限。
G9Specifications / G9 技术参数 :
基板处理 |
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*大基板尺寸(XxY) |
450*340mm |
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*小基板尺寸(XxY) |
50*50mm |
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基板厚度尺寸 |
0.4~6mm |
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*大基板重量 |
3Kg |
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基板边缘间隙 |
2.5mm |
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过板高度 |
15mm |
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传输高度 |
900 ± 40mm |
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传输速度 |
分段控制 1500mm/s(Max) |
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传输方式 |
One stage 一段式运输导轨 |
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基板夹持 |
自动伸缩式上压片 |
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柔性边夹 |
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真空吸附功能 |
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基板支撑方法 |
磁性顶针 |
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等高块 |
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手动调节顶升平台 |
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印刷参数 |
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*大印刷区域(XxY) |
530*340mm |
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印刷脱模(Snap-off) |
0-20mm |
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印刷模式 |
单或双刮刀印刷 |
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刮刀类型 |
胶刮刀/钢刮刀(角度45/55/60) |
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印刷速度 |
10~200mm/sec |
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印刷压力 |
0.5~10Kg |
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模板框架尺寸 |
370*370mm~737*737mm |
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清洗方式 |
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加强型真空吸附功能 |
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干、湿、真空三种模式 |
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来回清洗 |
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影像 |
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影像视域(FOV) |
10*8mm |
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基准点类型 |
标准形状基准点 |
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焊盘 |
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开孔 |
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摄像机系统 |
上/下成像的视觉系统 |
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数字相机 |
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几何匹配定位 |
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性能 |
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系统对准精度和重复精度 |
±12.5um@6σ,CPK≥2.0 |
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实际焊膏印置重复精度 |
±18um@6σ,CPK≥2.0 |
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基于第三方测试系统(德国CTQ)验证的实际焊膏印刷位置重复精度 |
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印刷周期 |
<7 .5sec(不包括印刷及清洗时间) |
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设备 |
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功率要求 |
AC:220±10%,50/60HZ,2.5KW |
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压缩空气要求 |
4~6 Kgf/cm2 |
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耗气量 |
约5L/min |
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工作环境温度 |
一20℃~+45℃ |
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工作环境湿度 |
30%~60% |
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机器高度(去除三色灯) |
1530(H)mm |
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机器长度 |
1156(L)mm |
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机器宽度 |
1400(W)mm |
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机器重量 |
Approx:约1000Kg |
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GKG保留对技术参数进行修改而不事先告知的权利。具体参数规格请向厂方咨询。 |
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